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当地时间14日，据路透社报道称，全球最大的半导体代工（委托生产）企业台湾TSMC计划向美国追加投资数十万亿韩元（1亿韩元≈56.9万元人民币），建造3纳米（1纳米=10亿分之1米）以下的最尖端半导体生产线。此前，TSMC本打算仅在台湾当地运营3纳米以下尖端制程，但由于台湾严重干旱，加之拜登政府出台了大手笔的支援政策，遂决定修改计划。

目前，TSMC投资120亿美元，正在美国亚利桑那州增建5纳米制程的生产线。据路透社报道，TSMC计划在此基础上增建5条3纳米以下最尖端制程生产线，共计新增6条生产线。路透社称：“仅建造一条3纳米生产线最多需要耗资250亿美元。”4月1日，TSMC曾宣布：“今后3年内将向美国投资1000亿美元用于增设生产线”，若要建立3纳米制程，需要进行相当大规模的追加投资。

另有分析认为，TSMC之所以增加对美国地区的投资，是因为与另一个投资候选地欧盟（EU）的谈判迟迟未有进展。TSMC方面表示：“虽不会排除任何的可能性，但短期内没有在欧洲建造生产线的计划。”

对于TSMC的大规模对美投资计划，中国政府难掩失落。中国网媒网易报道称：“在美国对华为进行制裁后，曾经是TSMC第二大客户的华为地位下降”，“此前，中国大陆企业占TSMC销售额的比重达22%，但今年第一季度该比重降至6%，与之相反，美国的销售额比重接近70%。”

此前，TSMC宣布计划在中国南京增设28纳米汽车用半导体生产工厂，遭到部分爱国主义网友和专家的指责。对此，中国《人民日报》谴责称：“国粹主义不可取。”