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中国存储芯片双巨头长江存储科技（YMTC）和长鑫存储技术（CXMT）推进的新厂建设，因去年10月美国尖端芯片设备限制对华出口而受到重创。这两家公司是在国家主席习近平打出“芯片崛起”旗帜后成立的，一直备受中国内外关注，有观察认为，由于美国拜登政府的制裁，今后公司的前景不明朗。

日本的《日本经济新闻》15日报道，中国NAND存储器制造商YMTC原定于去年年底启动的第二工厂芯片设备安装工作停工。YMTC曾一度与苹果推进NAND存储器供应合同谈判，技术能力得到了认可，3年前在中国湖北省武汉市附近开始建设第二工厂。虽然是投资额达1000亿元的工厂，但目前只进行了电力安装的相关工作。DRAM存储器制造商CXMT计划在今年启动的第二工厂建设计划也被推迟，最早将于2024-2025年完工。

影响到了两家公司工程的是美国拜登政府。去年10月，美国禁止向生产18纳米（1纳米为10亿分之1米）以下DRAM、128层以上NAND闪存、14纳米以下逻辑芯片（系统芯片）的中国芯片企业出口芯片设备。名义是阻止其用于军事用途。美国拥有包括世界第一大的应用材料公司（AMAT）等在内的占据世界芯片设备40%的公司。

在拜登政府的措施之下，美国设备公司撤出了中国。日本《每日新闻》报道称：“去年美国发布消息后，应用材料、泛林、KLA等100多名美国公司的工程师同时离开了工厂现场。”在美国宣布消息之前的9月，YMTC首席执行官（CEO）杨士宁也辞职了。杨士宁是美籍人士。

当初YMTC计划在启动第二工厂的同时，将产能扩大3倍。但是随着工厂运转延后，YMTC开始进行结构调整。香港《南华早报》（SCMP）报道称：“YMTC解雇了6000名员工中的约10%。”

生产DRAM的CXMT情况也一样。CXMT位于安徽省合肥市第二工厂建设工地的办公楼已经完工，但生产工厂和研发设施仍处于建设初期。CXMT的目标是年内完工，但就目前的情况来看这几乎是不可能完成的。在美国公布限制规定时，有人预测称，CXMT主要使用20纳米的老工艺，因此可以避免直接遭受打击，但由于核心设备得不到供应，而且如果没有美国工程师的支持，扩建老工艺也并非易事。

CXMT停止招聘新员工，正在裁员5%-7%。CXMT成立于2016年，在DRAM芯片方面投资了2000亿元人民币，拥有1.6万项专利。

YMTC和CXMT是在习近平发表高科技产业扶持政策“中国制造2025”的第二年，即2016年成立的芯片公司。当时制定了“截止2025年实现芯片自给率70%”目标的中国，NAND存储器有YMTC、DRAM有CXMT，代工企业有中芯国际（SMIC）、芯片设计有海思半导体等企业被培养成为核心企业。虽然未能实现目标，但中国的芯片自给率从2015年的10%上升到了2021年的24%，预计2030年将达到50%。但市场调查企业高德纳预测，去年四季度约为150亿美元的中国芯片设备投资（CAPAX）今年将锐减至每季度100亿美元。但这也仅限于对老工艺设备或技术的投资。

今后，如果世界芯片设备市场排名第二和第三的日本和荷兰参与美国的限制，中国可能会遭遇芯片产业不是因为没钱，而是因为没设备，所以无法进行设施投资的情况。香港SCMP报道称：“中国芯片产业需要至少20年的时间才能恢复失去的地位，缩小技术差距。”