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有调查显示，中国华为今年8月推出的最新高端智能手机“Mate 60 Pro”上，有大约一半的零部件为中国产品。继自主开发和生产相当于美国对华出口管制对象的7纳米工艺5G通信芯片后，显示器等智能手机核心零部件也由中国产品替代，技术自给化取得了巨大进展。就是说，美国在尖端产业中牵制中国崛起的高强度管制反而助长了中国的技术自立。

日本《日本经济新闻》13日报道称：“与电子设备拆解调查企业Formalhaut Techno Solutions一起对华为Mate 60 Pro进行拆解分析的结果显示，中国产零部件比例达到47%。这比2020年推出的Mate 40 Pro（29%）的中国产零部件比例上升了18个百分点。”尤其是3年前占Mate 40 Pro零部件19%的日本产零部件比例在Mate 60 Pro中降至1%。同期，韩国产零部件比重为36%，增加了5个百分点，美国为2%，减少了1个百分点。

◇从5G芯片到零部件的中国制造

调查表明，在华为Mate 60 Pro上，此前由韩国、日本等拥有优势的尖端零部件被中国制造取代。代表性的事例是华为在此前的智能手机上安装了LG Display的OLED（有机发光二极管）面板，而Mate 60 Pro则搭载了中国的BOE面板。OLED显示屏在智能手机配件中的单价最高。另外，在显示屏上安装的触摸板配件也从美国新思改为中国产品。此前，进入华为智能手机的主要尖端芯片由华为半导体子公司海思设计，台湾代工（半导体委托生产）企业TSMC生产，进入Mate 60 Pro的芯片则由中国SMIC生产。《日经》报道称，Mate 60 Pro搭载了大量中国企业的高性能零部件，中国产零部件总额（198美元）比Mate 40 Pro增加了90%。

华为能够在短时间内采购本国尖端零部件的背景是中国政府的材部设（材料、零部件、设备）培养计划。华为2019年被美国政府列入黑名单（交易限制名单）后，从韩国、日本和美国企业购买使用美国技术的芯片、显示器等产品的供应被中断。随着美国制裁的扩大，像华为一样的中国企业越来越多，中国政府每年向显示器和半导体生产设备国产化提供数万亿韩元规模的补贴，以推进技术自给。

华为还在智能手机以外的尖端领域培养技术能力。路透社报道，华为今年8月从中国AI大企业百度获得了1600个910B Asend AI芯片的订单。该半导体是华为为了对抗占AI半导体市场80%的美国英伟达而开发的芯片。截至上月，华为已交付1000个。随着与全球图像传感器第一大企业日本索尼的合作中断，华为还开发了自己的图像传感器。华为在Mate 60 Pro上安装了三星电子的图像传感器，但明年将在智能手机P70系列上开发并采用自己公司开发的CMOS图像传感器。

◇是美国的制裁让中国的技术自给提前了吗？

很多人评价说，近期包括华为在内的中国科技企业的尖端技术自立在收率和质量方面的竞争力不佳。但有人指出，美国加强对华制裁反而会导致中国加快尖端技术自立的速度。随着中国寻找绕过美国在半导体、显示器等领域阻止中国使用尖端技术的方法，技术能力正在不断得到提高。例如，美国政府阻止半导体产业中最先进的EUV（极紫外光）设备出口到中国，中国通过多次使用低一级技术的DUV（深紫外线）设备的方式生产出了7纳米芯片。

在美国，人们对中国半导体制造能力的担忧越来越扩大。美国国会要求将可用于设计和制造半导体的开放源代码技术纳入出口管制范围。就是说，美国加强半导体霸权的技术控制努力实际上失败了。美国战略与国际问题研究中心（CSIS）在上月的报告中表示：“我们未能破坏中国的技术能力。从长远来看，有必要修改对华制裁。”