27日,据业界称,华为开发以取代英伟达AI芯片A100的昇腾910B的生产良率仍停留在20%左右。该芯片在中国最大的代工厂(半导体委托生产)SMIC启动量产已经6个多月,至今仍是5片芯片中4片有缺陷。与此同时,因美国加强出口限制,设备零件供给受阻,导致产量远不及目标。起初,SMIC预计昇腾910B的年产量很快就会达到50万片。但据专业IT媒体The Information称,因为设备接连故障,生产计划出现了差池。
当前,华为和SMIC还难以迅速更换发生故障的芯片设备零件。因为受到美国制裁,SMIC无法引进新设备,只能改造低性能的深紫外线(DUV)设备取代尖端极紫外线(EUV)光刻设备,雕刻AI芯片7纳米(10亿分之1米)电路。据光刻机供应商荷兰ASML称,7纳米工艺使用EUV设备只需9道工序,而使用DUV设备则需要34道工序。工序越多,生产成本越高,次品率越高,设备故障也越频繁。在这种情况下,美国还出现了限制全球设备企业在中国境内提供维修服务的动向,使得SMIC在获取设备零件上吃尽了苦头。
对此,芯片设备业界人士表示:“SMIC缺少维护和管理芯片制造设备的工程师,而国际设备企业看美国眼色,不敢轻易向中国提供设备维修服务”,“SMIC正在拿美国出台制裁前采购的设备和零件来维系7纳米生产线,但想扩大AI芯片产能并非易事。”
业界认为,华为后续AI芯片的量产也可能遭遇难关。华为计划9月推出昇腾910B的升级版910C,明年还推出采用5纳米工艺的AI芯片。随着华为和SMIC在AI芯片量产上遭遇困难,腾讯、百度等中国大型科技企业也将遭遇重创。这些企业正在增加昇腾910B的采购量,以取代进口受阻的英伟达芯片。中国政府也通过推进自己的数据中心项目,增加华为AI芯片的公共需求,但因为美国的制裁,中国正离芯片自立的梦想越来越远。