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当地时间6日，苹果的蒂姆•库克、AMD的苏姿丰、英伟达CEO黄仁勋等美国半导体业界的大买主齐聚美国亚利桑那州TSMC工厂建筑用地。当天，TSMC投资120亿美元（约合15.9万亿韩元）在美国亚利桑那州建设的半导体工厂举行动工仪式。美国总统乔·拜登也出席了当天的活动。

在当天的活动中，TSMC宣布将投资400亿美元（约合53万亿韩元），在美国亚利桑那州建设两家半导体工厂，该数值超过原计划的3倍。也就是说，比原计划多建一家工厂。据悉，一厂将于2024年投产，新建的二厂将于2026年投产。TSMC董事长刘德音表示：“两家工厂年产60万张晶圆，销售额将达到100亿美元。”据路透社报道，TSMC将在亚利桑那投资400亿美元建设两家工厂系外国人对美投资规模最大的一次。据悉，TSMC将在一厂生产4纳米半导体，二厂生产3纳米半导体。

当天，不仅拜登现身现场，技术业巨头也齐聚TSMC工厂，这与美国的半导体自立政策有很大的关联。美国为了扩大本国的半导体生产，投入数额巨大的补贴，吸引半导体企业在美建厂。TSMC对此做出了最给力的回应。

当天，苹果公司CEO蒂姆•库克表示：“这是非常重要的瞬间”，“得益于许多人的努力付出，（将用于苹果产品的）芯片得以盖上美国造的印章。”他表示，苹果将使用在亚利桑那TSMC生产的芯片。也就是说，苹果原本使用的是台湾的TSMC芯片，随着TSMC在亚利桑那建厂，今后将改用亚利桑那制造的美国产TSMC芯片。

拜登表示：“这将成为游戏改变者”，“此前，苹果需要从海外采购所有尖端芯片，如今可以将这样的供应链带进国内。”AMD的CEO苏姿丰也表示：“AMD期待成为亚利桑那落成的两家TSMC 工厂的大客户。”

半导体业界担忧，随着TSMC扩大对美投资，美国的大客户可能会进一步集中到TSMC。以今年第二季度为准，TSMC在全球代工市场上的占有率为53.4%。除了TSMC原有的客户苹果和AMD以外，如果英伟达和高通也改用TSMC亚利桑那工厂生产的半导体，TSMC与排名第二的三星电子之间的差距将进一步扩大。

与此同时，三星电子也在得克萨斯州奥斯汀市投资170亿美元（约合22万亿韩元）建造代工工厂，计划2024年投产。