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2022年8月，美国总统乔·拜登签署了决定到2027年支援527亿美元（约合69万亿韩元）的《芯片法案》（CHIPS Act）。在美建造半导体工厂的企业享受25%的减税优惠。中国为谋求半导体自立投入天文数字的资金开启半导体崛起之路后，美国为发展半导体产业和保持技术优势采取了应对措施。当地时间1日，《纽约时报》（NYT）报道称：“在与华技术冷战进入白热化的情况下，美国和海外企业纷纷承诺对美进行投资”，“但这些投资并非（赢得与华技术竞争的）特效药。”尽管美国出台大规模半导体养成、投资政策，仍存在局限性。

当天，NYT报道称，据美国半导体行业协会（SIA）表示，自2020年起，全美有超过35家美国和海外半导体企业宣布将在美国生产半导体，并承诺投资2000亿美元（约合252.6万亿韩元）。投资金额预计将用于得克萨斯、亚利桑那、纽约等16个州的23家新芯片工厂的竣工，9家工厂的增建，以及投资向业界提供设备和材料的企业等。

NYT报道称：“二战后，为了生产（成为所有产业必需材料的）铝和橡胶，投入大量资金建造新的船舶、管道和工厂等。联邦政府的此番努力是那之后美国最大规模的制造业投资项目”，“拜登政府相当一部分经济政策集中在搞活半导体生产上，这已经超越了单纯的经济层面。”报道指出：“原因是全球绝大部分最尖端芯片的产地是中国主张享有主权的岛屿——台湾”，“如果（在台湾海峡）发生纠纷可能扰乱半导体供应链，美国担心可能会在技术上（相较于中国）处于劣势。”

NYT还指出：“业界有意见认为，努力推动在美生产半导体有望改善一部分不均衡现象”，“但也只是一定程度的改善。”最近出版的《芯片战》作者塔夫茨大学教授克里斯·米勒向NYT表示：“（即使美国政府投入巨额资金也）无法实现半导体自立。”

基于上述原因，NYT分析认为，半导体工厂竣工需要数年时间；即使美国国内工厂投产，工厂也很可能无法生产“最尖端半导体”；支持美国国内生产的人力也很可能出现不足。

举例而言，全球最大的半导体代工企业台湾TSMC表示，将从2024年开始在美国亚利桑那州凤凰工厂生产4纳米（㎚，10亿分之1米），从2026年开始生产3纳米半导体芯片。NYT指出：“但TSMC已经在台湾开始3纳米产品的量产”，“2025年，TSMC台湾工厂将开始向苹果供应2纳米制程的产品。”TSMC虽承诺对美国等进行投资，但是很有可能不会将最新的半导体制程转移到美国。

NYT还表示：“不仅TSMC如此，其他海外企业能否为美国带来更先进的技术仍是未知数”，“三星电子也计划向得州新厂投资170亿美元，但尚未公开具体的生产计划。”

SIA表示，通过大规模投资美国的半导体产业，半导体生产企业和工厂将创造27.7万名的半导体人力需求。但短期内雇佣如此多的人力也是一大挑战。NYT表示：“半导体工厂需要技术人员，熟悉电气、化学工程等领域的科学家”，“据最近面向半导体行业高管的问卷调查结果显示，‘人才不足’是最大的难题之一。”