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17日，据《读卖新闻》报道称，日本首相岸田文雄将于18日在东京首相官邸，会见来自韩国、美国、台湾、比利时的7家全球半导体企业代表，并邀请他们在日进行半导体投资，与日企展开合作。

受到岸田邀请的半导体企业包括韩国三星电子，台湾TSMC，美国英特尔、IBM、美光、应用材料以及比利时半导体综合研究所IMEC。报道称：“各半导体企业会长和首席执行官（CEO）共7人到访，日本政府方面派出经济产业大臣西村康稔和官房副长官木原诚二出席会谈。”当天，日本政府发言人、内阁官房长官松野博一表示：“强化半导体供应链无法靠一国之力实现，因此志同道合的国家和地区展开合作显得至关重要。”

获邀的半导体企业或是在半导体主要领域排名世界第一，或是与日本半导体产业有着密切关联。三星电子在存储器领域，TSMC在代工领域，英特尔在逻辑芯片领域，应用材料在半导体设备市场都占有压倒性的世界第一的优势。而IBM和IMEC是与日本代表企业共同创办新一代半导体企业Rapidus的密切合作伙伴。

日本政府向进军日本的全球半导体企业提供相当于数千乃至数万亿韩元的补贴。日本政府向正在熊本县建设的TSMC代工厂提供了4760亿日元（约合4.7万亿韩元）补贴，相当于工厂建设费用的一半。三星电子正在推进向日本横滨投资3000亿韩元（约合人民币15.7亿元），建设尖端半导体试制品生产线的方案。据悉，三星正与日本政府就支付100亿日元（约合979亿韩元）的补贴进行协商。美国美光扩建了广岛县的半导体存储器工厂等，也在大幅巩固在日据点。