三星电子20日宣布,从本月开始供应采用18纳米半导体制程生产的基于16Gb(千兆)LPDDR4(Low Power Double Data Rate 4)的8GB手机DRAM封装。8GB LPDDR4手机DRAM封装是由4个16Gb的DRAM捆绑而成的产品。
本次生产的手机DRAM提供与搭载在高性能超薄笔记本电脑上的8GB DDR4相同的容量,使得在移动设备上也能够构建与高性能PC一样的高配置虚拟计算机环境,以及更流畅地播放高画质视频。读写速度更是比高性能PC DRAM的快两倍。
该款产品尺寸与此前的手机DRAM封装(15㎜×15㎜)尺寸相同,但厚度不足1.0㎜,能够叠层于现有的eUFS(嵌入式通用闪存,embedded Universal Flash Storage)或者手机应用处理器(AP)之上。也就是说能够减少芯片在移动设备中所占的面积。
三星电子内存事业部战略营销组副社长崔朱善(音)表示:“实现业界最大容量的8GB手机DRAM的量产,对于全球消费者适时享受到新一代移动设备旗舰机型做出了极大的贡献。日后,三星电子还将强化在双摄像头、4K UHD、VR等多样化的领域,与供应商实现技术合作,提供最高端的内存解决方案。”