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28日，三星电子证实正在积极讨论在中国西安追加建设3D闪存专用工厂的方案。作为继2014年竣工的西安第一条生产线之后的第二条生产线，此举目的在于应对最近急剧增长的存储芯片需求。

28日电子行业有消息称，三星电子决定建设可月产10万张硅晶圆的3D闪存芯片工厂，目前正在和中国地方政府进行最终协商。三星电子的新厂最早在今年下半年开工，新厂总投资规模将超过10万亿韩元（人民币约613亿元），预计最快可在2019年底投产。三星电子方面人士透露：“中国政府一直提出要求，我们正在对西安闪存二厂的投资规模和水平进行讨论。”中国是占据世界存储芯片购买量60%的最大市场，也是三星电子芯片的最大客户。

市场调查公司高德纳预测，世界3D闪存的月产量将从去年底的25万张硅晶圆，增长到今年的66万张。SK海力士和美光科技也在大幅提升3D闪存芯片的产量。三星电子为了甩开竞争者的追击，今年初起一直在讨论增加西安芯片工厂3D闪存产量的方案。

对此，三星电子方面人士表示：“目前正在和中国当局就建立新厂事宜进行协商，但投资规模和工厂开工时间等，尚未具体确定。”