在代表理事兼副会长权五铉和半导体总管社长金奇南等100多名高管的出席之下,三星电子4日在京畿道平泽半导体园区举行了首件产品的出厂仪式。当天的活动简化了形式,没有举行大规模的竣工仪式。权五铉说:“平泽园区是三星电子半导体迈向未来的新挑战”,“我们要让这里成为震惊世界的半导体现场”。平泽园区面积298万平方米,相当于400个足球场大小,是世界最大规模的单一工厂。在这里,将生产最先进的64层3D闪存芯片。月最大产量将达到20万张晶片,是现有工厂的2倍。
三星电子当天还宣布了扩建半导体生产线的大规模投资计划。首先,截止2021年,将为平泽工厂追加投资14万4000亿韩元(人民币约852亿元),用于扩建半导体生产线。三星电子方面人士称:“继复式结构的平泽工厂1层之后,还将在2层构建大规模生产线。”
三星计划在京畿道华城的半导体园区投资6万亿韩元(人民币约355亿元),以新设最先进的半导体生产线,还将为位于忠清南道牙山的三星显示器工厂投资1万亿韩元(人民币约59亿元),完成新的OLED(有机发光二极管)生产线用地工程。截止2021年,从京畿道的器兴和华城到忠清南道牙山,三星将在半导体和显示器集群方面进行总计37万亿韩元(包括现有投资额)的大规模投资,有望实现163万亿韩元(人民币约9645亿元)的生产诱发效应和44万人的雇佣诱发效应。