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美国和日本携手开始为用于量子计算机等的新一代尖端半导体的量产展开共同研究。日本计划年底前在国内建设共同研究开发据点，并建造示范生产线。日本计划到2025年落实可实现新一代半导体量产的基础设施。目标电路线宽是2纳米（纳米=10亿分之1米）。而在该领域世界排名第一的台湾TSMC计划在2025年开始2纳米技术的生产。日本和美国计划分别筹集数万亿至数十万亿韩元的资金，共同支持项目的推进。

为实现稳定的半导体供应，美国在新一代半导体领域与日本携手合作。但缺少在该领域拥有世界顶级技术的韩国和台湾的帮助，不知能否获得成功。据悉，意识到这一点的美国和日本将邀请韩国、台湾等民间企业协助参与共同研究。

29日，据《日本经济新闻》报道称，在定于当地时间29日召开的美日外长、经济内阁会议“经济版2+2”上，将明确阐述上述内容。据日经新闻报道称，上述内容将在供应链合作方案的共同文件中提出。报道称：“根据日本经济产业相萩生田光一与美国商务部长雷蒙多5月签署的半导体合作协议，以及最近两国首脑会谈的协议，就上述合作达成一致。”

年底前，日本将成立新的研究机构，即新一代半导体制造技术开发中心（暂定名）。将与日本顶级国策研究机构——产业技术综合研究所、理化学研究所、日本国立东京大学等合作，确立本次的新一代半导体制造据点。据推测，美国国家半导体技术中心（NSTC）的人才和技术人员也将参与制造据点的建设和以后的共同开发当中。

日本开建2纳米示范生产线

半导体电路线宽越小，性能越高，耗电也越少。美日此番共同研究的目标是新一代电路线宽为2纳米（纳米=10亿分之1米）的半导体。目前，最尖端智能手机等主要使用的是10纳米以下的半导体。而半导体代工市场目前由以TSMC为首的台湾半导体企业占据主导地位。三星电子在代工市场位居世界第二。

日经新闻称：“台湾TSMC计划从2025年开始制造2纳米半导体。”三星电子正就2-3纳米技术与TSMC展开激烈竞争。美国和日本对中国可能进攻台湾的情况表示担忧，正是以“即使台湾发生情况，也要保证向美国和日本供应一定数量的尖端半导体”的名义。

此外，预计会有大量民间企业加入到新的研究机构。研究领域可分为半导体的设计、制造装置和材料的开发以及确立生产线三个领域。美国和日本还计划邀请韩国和台湾的政府研究机构和民间企业参与合作。另外，美国和日本政府正在讨论财政支援方案。据日经新闻报道，日本将在未来10年筹集1万亿日元（约合9.6万亿韩元）的研发经费。27日，美国议会参议院通过了投入7万亿日元补贴用于半导体生产研究的法案。

尽管不敌韩国和台湾，日本在半导体制造设备和材料领域仍具有竞争力。半导体市场由3条轴组成。其一是负责运算、相当于人脑的逻辑芯片，美国是该领域的第一强者。英伟达、苹果、高通、英特尔等都是头脑设计的顶级选手。其二是负责记忆的半导体存储器领域，由韩国三星电子和SK海力士、美国镁光、日本铠侠掌握市场，其中要数韩国最强。最后一个重要领域就是代工。完成逻辑芯片设计后，需要进行生产和交付，因为制造技术要求精密，罕见地出现了代工所投入的资金高于设计图，技术难度居高不下的情况。在这方面，台湾TSMC走在最前列。美日的此番共同研究目的就是确保第三个代工市场的供应网。

虽然几乎在所有领域不敌竞争对手，但在制造半导体时必需的制造设备和制造工艺中使用的尖端材料方面，东京电子、SCREEN控股、信越化学工业、JSR等拥有世界级的竞争力。这似乎也是美国将日本视为共同开发伙伴的原因之一。