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据悉，丰田汽车、索尼、软银、铠侠等8家日本代表公司共同成立了新一代半导体公司。并计划从2027年开始进行超级计算机、自动驾驶汽车、人工智能等使用的尖端半导体的量产。此外，该司还计划加入三星电子和台湾TSMC正展开竞争的2纳米（nm，10亿分之1米）制程的新一代半导体的开发。日本政府为新公司提供了700亿日元（约合7000亿韩元）支援。1980年代的全球半导体王者——日本开始东山再起。

11日，据《读卖新闻》等日本媒体报道称，新公司名称为“Rapidus”，在拉丁语中表示“快”的含义。出资方包括丰田、索尼、软银、铠侠、NTT、NEC、电装、三菱UFJ银行等。

新公司将与日本和美国计划共同设立的新一代共同研究据点合作，带领日本半导体行业东山再起。日本政府已经和美国政府达成协议，决定在年底前成立新一代半导体共同研究据点。

举例而言，研究据点在东京大学、国策研究机构、美国IBM和研究机构等的参与下，进行2纳米以下半导体的研究，而Rapidus致力于培养量产技术，双方预计会采取这样的合作方式。《读卖新闻》报道称：“经济产业大臣西村康稔将于11日公布包括新公司支援方案在内的新一代半导体战略。”

据悉，目前有8家公司向新公司注资70亿日元（约合700亿韩元）。据日媒报道称：“除这8家公司以外，可能还会有其他具备技术能力或运用半导体技术的公司参与进来。”但五年内是否当真实现2纳米以下半导体的量产还是未知数。因为，三星电子和TSMC等世界顶级企业给出的预期量产时间几乎一致。目前，三星电子正因4-5纳米半导体量产的产出率不佳而陷入苦战。