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据悉，根据美国政府的《芯片与科学法案》（芯片法案）的规定，全球最大的半导体代工企业台湾TSMC有望领取50亿美元（约合6.6万亿韩元）的补贴。

当地时间8日，彭博社援引消息人士言论报道称，在美国亚利桑那州建设半导体工厂（FAB）的TSMC将领取美国政府50亿美元以上的补贴。TSMC投资400亿美元，正在亚利桑那州的凤凰城附近建造两家代工厂。彭博社报道称：“台湾TSMC不仅将拿到补贴，在补贴以外是否会根据芯片法案追加使用贷款或保证尚不得而知。”

芯片法案规定，在美国境内建设半导体生产设施将获得政府的大规模补贴。美国商务部拿出共计280亿美元的预算作为建设最尖端半导体工厂的直接补贴，但目前企业申请的资金已经超过了700亿美元。因此，美国政府与企业之间的协商变得愈发复杂，补贴的发放时间也较原计划持续延后。

此外，已经敲定数十亿美元补贴的三星电子也正在与美国政府进行协商，以提高补贴金额。三星电子投资173亿美元，正在德克萨斯州泰勒市建设500万平方米（约150万坪）规模的半导体代工厂。据彭博社报道称，三星电子为增加从美国政府获取的补贴金额，正在讨论对美追加投资的计划。SK海力士也正在推进在美国建设规模达150亿美元的半导体封包工厂（后道工艺）。

芯片法案自2022年8月生效至今，实际发放到位的补贴仅有三笔。但半导体业界认为，本月以英特尔为起点，美国政府将陆续公布大规模补贴支付方案。据悉，美国政府计划向英特尔提供包括35亿美元直接补贴和贷款在内的合计100亿美元以上的援助。