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在1854年的纽约工业博览会上，美国工程师伊莱沙·奥的斯踏上了设在博览会场的大型电梯。他自己切断了连接在电梯上的电缆，这是为了展示他发明的电梯即使电缆断了也不会坠落。虽然电梯在古希腊以滑轮的形式首次亮相，但由于对安全性的担忧，2000多年来一直被用于搬运物品的电梯以奥的斯的演示为契机，跃升可以让人乘坐的工具。

▶随着聊天GPT等生成型AI（人工智能）时代的开启而需求剧增的HBM（高带宽存储器）被比喻为“安装电梯的公寓”。公寓是指垂直堆叠的DRAM芯片，电梯是指用贯穿DRAM内部的电极上下连接起来的数据传输通道。过去用金属布线复杂地连接DRAM，如今通过建立垂直的通道，创新性地提高了数据处理速度。在拓宽数据通道的意义上，还将其比喻为大幅拓宽“马路的车道”。

▶ HBM是2013年SK海力士在世界上首个成功开发并实现的芯片，但在相当长一段时间内没有受到关注。它比传统方式的图形存储用DRAM（GDDR）贵3倍以上，因此受到了冷落。在竞争对手放弃开发HBM的情况下，SK海力士不断投资，提高了收率（合格品比率），去年首次推出了将DRAM堆叠成12层的“12层HBM3”。从去年开始，由于生成型AI的热潮，需求出现爆炸式增长，SK海力士向英伟达供货等，投资取得了巨大成果。

▶由于初期判断失误，后来才开发HBM的三星电子一直未能通过英伟达的性能测试。但英伟达CEO黄仁勋19日在记者会上表示：“现在是验证（使用）三星HBM产品的阶段。”随着对三星电子今年上半年量产第五代HBM的期待上升，三星电子股价出现了暴涨。

▶最初开发HBM的是美国AMD，但该公司向SK海力士伸出援手，协助其实现世界首个生产，却在AI时代未能掌握主导权。这是一个杀气腾腾的竞争战场，稍有松懈，就会丧失主导权。黄仁勋说：“今后三星电子和SK海力士将迎来巨大的增长周期。”正如他所说，期待两家公司能站到主导AI时代的英伟达这个“巨人的肩膀”上。