AI伺服器驅動PCB材料與技術革新

[作者 陳念舜】

目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵。

回顧自2023年生成式AI浪潮席捲世界以來，若從台廠最擅長的硬體供應鏈角度來看最重要的設備，無疑是專為處理複雜的AI運算、訓練及推論任務而設計的AI伺服器，不僅驅動了世界各地的雲端服務業者（CSP）紛紛藉此擴大業務，帶來強勁的市場需求，並尋求與台灣等供應鏈夥伴緊密合作。

台灣身為全球主要的伺服器代工重鎮，在AI伺服器出貨中占近9成比重，美系伺服器品牌商全部仰賴台廠代工，陸系品牌則有近7成伺服器由台灣生產，尤值得深入觀察台灣PCB產品在伺服器應用的產值表現。

依工研院IEK估計2024年全球伺服器出貨量將達到1,410萬台，年成長5.2%；其中AI伺服器成長84.7%，預估出貨量為219萬台、整體市占率約15.5%，將成為市場規模主要驅動力，將以複合年均成長率（CAGR）22%的速度迅速擴張；同時提高產品單價和價值，已對整體伺服器產值造成明顯影響。

台廠雖然在AI伺服器的表面黏著（SMT）、組裝（PCBA）技術和量產實力上具有競爭優勢，但因為近年來AI技術快速發展，不僅帶動伺服器和相關硬體市場成長，也對PCB市場造成新挑戰和機遇，於高階供應鏈的自主程度上仍有改善空間。

據統計2023年台灣伺服器PCB主要以多層板占比56%為主，其次是載板（33%）、HDI（11%），金像電為台灣最大的伺服器PCB供應商，還有健鼎、瀚宇博德、博智等業者共同參與此市場；載板則是欣興、南電和景碩，並列全球10大載板製造商，均可供應核心的ABF載板。

尤其是針對AI伺服器的高密度構裝基板，必須具備高速運算、傳輸並確保準確與穩定性，未來將朝向「線路/孔徑微縮」、「基板面積放大」發展。從而分別透過超多層電路載板HDI、高頻高速PCB材料Ultra Low Loss、矽光子等多樣技術齊頭並進，以提高數據在不同系統元件之間的傳輸速度和效率，從而降低損耗。

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