路透：中國擬再融資3000億元扶持半導體工業

（德國之聲中文網）據路透社援引多位知情人士報導，為應對近年美國日趨嚴格的科技封鎖，中國官方將推出第三期國家集成電路產業投資基金（簡稱大基金），規模擴大至3000億元，重點目標是突圍當前制裁焦點的晶片製造設備領域。

「大基金」採取股權投資等多種形式，重點投資集成電路晶片製造業。2014年啟動的第一期募資1387億元，2019年二期募資2041.5億元。

美國去年10月對中國實施大規模晶片制裁，並聯手日本、荷蘭等國，更大範圍封鎖半導體制造設備輸入中國。在此背景下，中國欲實現半導體自給自足的意願更加迫切。

報導稱，第三期大基金啟動時間尚不確定，但該基金已通過官方批准，規劃融資規模達3000億元，大幅超越前兩期。其中，財政部將會出資600億元，剩餘資金則向其他機構募集。

大基金造晶片？

大基金前兩期基金的支持者包括中國財政部和國開金融、中國煙草總公司和中國電信等財力雄厚的國有實體。

多年來，國家大基金已向中國最大的兩家晶片代工廠中芯國際和華虹半導體，以及閃存和晶片製造商長江存儲科技投資。從中受益的還有一些規模較小的公司和基金。

近年來「國家大基金」的運作模式也遭受質疑。批評者指出，作為政府向晶片產業發放資本的主要工具，儘管大基金帶動了上兆投資，但並沒有幫助國產晶片和設備製造技術取得突破。

盲目和低效投資屢見不鮮。僅2019年至2020年間，成都、武漢、濟南、淮安、南京等地就有七家晶圓製造企業先後爛尾。

腐敗和資金使用不透明也飽受詬病。自2021年以來，國家大基金前兩期基金的唯一管理人華芯資本的幾名高級官員和前官員，一直在接受中國反腐機構的調查。兩位知情人士對路透社表示，即便如此，華芯資本預計仍將是第3期基金的管理人之一。

 

（路透社等）

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