台积电向美国商务部提交芯片供应链信息数据

（德国之声中文网）芯片代工龙头企业台积电昨天（11月7日）表示，已回应美国商务部就"半导体供应链风险征求公众意见"的需求。台积电强调说，坚持一贯立场保护客户机密，没有在回应中透露特定客户资料。

台湾《经济日报》报道称，台积电在向美国提交的公开文件中有一项是告知美方，今年台积电营收将达566亿美元，创新高，年增率达24.4%。

今年9月，白宫召开半导体峰会之后，美国商务部要求汽车制造商、芯片公司和其他产业链企业提交数据。当时美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)表示，有关的信息请求旨在提高供应链透明度，并有助于了解产业瓶颈所在，各企业给予回復的截止日期订在11月8日。

她警告说，如果公司不响应要求，"那么我们的工具箱里还有其他工具，可以要求他们向我们提供数据"。

台湾《经济日报》报道称，据美国联邦公报与相关网站信息显示，截至11月7日，已有23家国际大厂与机构完成回应答复。台厂中包括台积电、联电、日月光、环球晶等指标厂都已"交卷"，部分文件更以"机密"显示，"确保在合乎法规遵循与保护商业秘密下，协助美方厘清供应链情况"。

报道指出，台积电是在美国时间5日缴交三个档案，包含公开表格一份，以及两个包含商业机密的非公开档案。

报道还称，先前曾公开表态将配合美国官方的的半导体大厂美商英特尔、德国大厂英飞凌截至7日仍尚未答復相关问卷。

台湾《联合报》报道称，韩国的半导体大厂三星和SK海力士虽然也尚未完成问卷回传，但由于韩国官员将于11月9日至11日访美，预计将在此期间直接向美国商务部递交答复。

台湾经济部长王美花今天（8日）就台积电向美国提交芯片供应链信息一事对台湾媒体表示，经济部与台湾厂商联系下，掌握到台厂今天以前都会交卷，至于厂商要提供的资料是否有机敏资料，政府不会干涉、也不适合去了解内容。

对于台积电赴美设厂一事，王美花说，"这是厂商各自的考量，也需要的话政府也会助厂商一臂之力"。

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