台美半导体会议 强调双边互赖丶加入CPTPP

(德国之声中文网)台湾经济部部长王美花在２月5日上午与美方针对“台美半导体供应链合作”进行视讯对谈，这不仅是基于“台美经济繁荣伙伴”架构底下举行的第一场双边供应链座谈，也是美国拜登政府自上任以来与台湾之间举行的最高层级会议。

这场由台湾驻美代表处与美国在台协会（AIT）主办的会议是以产业界的对话为主。王美花说，台丶美之间的“互赖（interdependence）”是双方关注的重点。自1970年代起，双边在电子产品与半导体产业就有很密切的合作关系，她说，“双方这样的分工，形成了非常重要的丶不仅是互补而且是互相依赖的关系，这是一个非常重要的趋势。” 

彭博（Bloomberg）上周报导，该场会议会由美国国务院助理次卿莫瑞（Matt Murray）与美国商务部代理助理副部长史蒂芬斯（Richard Steffens）出席参与。不过，王美花在2月5日的会后记者会并未对外公布美方出席官员。

该场会议出席的美方代表有资讯技术及创新基金会（ITIF）丶半导体产业协会（SIA）丶芯片设计商高通（Qualcomm）丶半导体材料商康宁（Corning）等; 台湾方面则有台湾半导体协会（TSIA）丶国际半导体产业协会（SEMI）丶晶圆制造大厂台积电等。

美产业界：美国、台湾应加入CPTPP

王美花说，美方产业界除了建议美国政府回归加入CPTPP（跨太平洋伙伴全面进步协定）外，也强调台湾和韩国在半导体产业的重要性，美方应邀请两国一同加入; 不少厂商提及台美签署相关的FTA（自由贸易协定）有益双方合作。

台积电代表在会议的简报中提到，台积电至美国的亚利桑那州设立晶圆厂有益台美双方的合作，对相关生态系也有助益。王美花还说，美丶台双方产业代表提议增加更多研发投入，和双边人才交流。

台湾之所以能在全球半导体产业当中占有举足轻重的地位，关键之一在于台积电是目前全世界市占率最高丶也是技术最先进的晶圆代工制造厂。台积电不只为高通丶辉达（Nvidia）等美国芯片设计公司代工芯片，也为苹果制造iPhone和笔记型电脑的芯片，此外，台积电还是美国半导体设备商应用材料（Applied Materials）的大客户。

2020年11月21日，台美举行首场“美台经济繁荣伙伴对话”时，美国在台协会处长郦英杰就曾指出，美国会和台湾在“半导体与关键科技供应链”的议题上持续进行战略合作，“在重塑全球供应链以促进印太区域的健康丶安全及繁荣方面，台湾是美国的重要关键伙伴。”

“台美在半导体产业方面的合作是好事，但也应该谨慎进行。”常驻台北的国际事务分析师江怀哲告诉德国之声：“一方面这拉高台湾在美国产业经济中的角色，成为美国希望重振科技实力并确保供应链安全的伙伴; 而另一方面，这应是由企业领衔丶官方从旁协助的模式，来避免产业界过度暴露在中美台三方摩擦中，确保台湾供应链的商业形象仍是中立丶值得信赖的。”

“透过与美国在科技产业方面深化连结，台湾可以进一步创造其在军事安全丶民主价值外的对美外交第三支柱，多元化台美关系的面向，并创造台湾厂商升级的机会。”他说。

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