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台积电评估赴日设厂 媒体:最早2023年启用

2021年7月22日

台湾的台积电正在扩大其全球的生产据点。日本媒体引述消息人士指出,台积电正评估到日本设厂供应其当地最大客户索尼,该厂最快可能在2023年启动营运。

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Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC)
台积电是台湾最大的芯片制造厂,也是全球最大的芯片代工厂。图像来源: picture-alliance/dpa/D. Chang

(德国之声中文网)台湾最大的芯片制造厂台积电正在评估赴日本设厂。日经亚洲(Nikkei Asia)指出,该公司在日本的第一座芯片制造厂最快将在2023年开始营运,台积电董事会预计将在本季度决定这项投资。

日经亚洲引述知情人士指出,台积电计划在日本的熊本县所设的工厂将分成两阶段进行,一旦两阶段都投入生产,新的厂房将得以使用28奈米制程技术丶每月生产约4万片晶圆。

该芯片制造厂预期会被用来制造影像感测器,以提供给台积电在日本最大的客户索尼(Sony)。该日本媒体指出,台积电对于合作持开放态度,这会让索尼在与日本政府谈判时有更多的发言权。

28奈米成熟制程技术的芯片广泛被用在图像处理器丶以及车用与消费型电子产品的微处理器单元。

台积电董事长刘德音在7月15日的法人说明会上告诉投资人,台积电不排除在日本设厂的可能性:“我们现在正在进行尽职调查,以便在日本建立一个特殊制程技术工厂。但当然,现在披露这个决定还为时过早,因为最终的决定将基于我们的客户需求丶运营效率丶评估和成本经济。”

知情人士称,台积电的决定仍受制于一些因素,包括日本政府的激励政策,以及当地供应商对建设芯片相关基础设施与发展供应链的承诺。索尼拒绝对此发表评论; 而台积电则表示目前没有进一步细节。

刘德音15日表示:“随着近年来对于半导体基础安全需求的提升,台积公司亦扩大我们的全球生产据点,以维持并提升我们的竞争优势,并在新的地缘政治环境中更好地为客户提供服务。”

他说,台湾将持续是台积电的主要生产据点和研发中心; 美国亚利桑那州的芯片制造厂目前进度良好,第一期厂房预计在 2024 年第一季开始以 5 奈米制程生产每月 2 万片的晶圆; 台积电在中国南京的28奈米制程业务也将扩大,以支持客户的迫切需求,预计于2022年下半年开始量产。

台积电15日的法人说明会没有提及与德国投资相关的议题。但,德国在台协会处长王子陶(Thomas Prinz)在本月接受德国之声专访时表示,德国也希望有来自台湾半导体产业的大额投资。他说:“我相信,在今后几年,台积电将会来德国开展业务,兴许还会更早一些。我想说,现在已经有非常积极的讯号了。”

TSMC-Gründer Morris Chang
台积电创办人张忠谋在7月16日代表台湾总统蔡英文出席APEC“非正式领袖闭门会议”。图像来源: Taiwan's Presidential Office

然而,已退休的台积电创办人张忠谋在7月16日在一场线上举行的APEC“非正式领袖闭门会议”时发言,他认为各国追求境内半导体自给自足的趋势相当“不切实际”,不仅成本会提升,最后仍可能无法完全自给自足。他说,他对各国的国安考量表示认同,但基于自由贸易体系的供应链是才是最好的做法。

该场线上会议出席的包括美国总统拜登丶日本首相菅义伟丶中国国家主席习近平等。

(综合报导)

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