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跟进美国 日本限制半导体设备出口

2023年3月31日

週五(31日),日本政府证实外相林芳正本週末将造访中国;同一天,日本也宣布扩大实施尖端半导体制造设备的出口限制。此前,有消息称美国在拉拢荷兰与日本,促使日荷与美国联手,限制中国取得先进半导体设备。日本的新措施会带来哪些影响?

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图为1月13日岸田文雄与美国总统拜登于白宫见面。
图为1月13日岸田文雄与美国总统拜登于白宫见面。图像来源: Evan Vucci/AP Photo/picture alliance

(德国之声中文网)日本政府週五(3月31日)宣布,将对23种尖端半导体制造设备扩大实施出口限制措施,旨在防止相关技术被转用于军事用途。

日本将修改《外汇及外国贸易法》,以进一步配合管制措施。日本政府的声明写道:“我们在履行作为技术国家的责任,为国际和平与稳定做出贡献。”

据日经亚洲报道,该修正案计划于5月颁布、7月施行,虽未将中国等特定国家列为管制对象,但新增的23种产品需获日本政府许可才能出口。日本官员表示,此举并非针对中国,而是改善监督,避免日方技术被用于军事目的。

日本政府将对6类用于制造芯片的设备实施出口管制,其中涵盖清洗、沈积、退火(annealing)、微影、蚀刻和测试等领域。待限制生效,日本半导体大厂东京威力科创(Tokyo Electron)等10家企业将受到影响。

路透社引述丸红经济研究所学者铃木贵元说法称,鉴于日本国内缺乏强劲的芯片市场,这些措施将会对日本设备制造商造成打击。他说:“这将破坏日本公司的市场发展,在监管方面肯定会降低他们的竞争力。”

日本官员则称该措施对日本供应商造成的影响有限。

日本拥有全球尖端半导体技术,东京威力科创更是全球第3大半导体制造设备供应商,仅次于美国应用材料公司(Applied Materials)与荷兰半导体大厂阿斯麦(ASML,又称艾司摩尔)。

东京威力科创去年一度下调其截至今年3月的销售预期为2500亿日圆(约19亿美元),幅度达10.6%,一部分原因是美国收紧对中国的科技出口管制。去年10月至12月,该公司在中国芯片设备销售额同比下降超过2成,占当季总销售额22.4%。

外界认为,日本最新的出口管制措施是跟进美荷围堵中国半导体发展。图为今年初美日领袖会面。
外界认为,日本最新的出口管制措施是跟进美荷围堵中国半导体发展。图为今年初美日领袖会面。图像来源: Mandel Ngan/AP Photo/picture alliance

美日荷联手围堵中国

今年初有媒体消息指出,美国、日本、荷兰已达成协议,将联手限制中国取得先进芯片制造设备。日本首相岸田文雄与荷兰首相吕特(Mark Rutte)当时曾皆至白宫与拜登进行相关商议。

中国外交部发言人毛宁曾就此回应称,美国以金融霸权等为后盾进行“长臂管辖”,“泛化国家安全概念,滥用出口管制措施”,呼吁美国停止进行出口限制。

美国称先进芯片可能被中国政府用来制造武器、侵犯人权,去年10月对中国祭出芯片禁令,目标是围堵中国半导体产业发展。

荷兰政府则于今年3月初宣布,将进一步限制ASML旗下一些半导体设备出口。中国驻荷兰大使谈践随后表示,正就此事与荷方沟通,希望荷方对此事产生的负面影响“保持清醒认识”,而如果措施损害到中方,中国就会“采取行动维护自身利益”。

日本实施新的半导体出口管制,中国也可能采取反制措施。去年12月,中国曾向世界贸易组织(WTO)提起诉讼,认为美国尖端半导体对中国的出口管制违规。

(综合报道)

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